Verfahrenstechnik Lasers hat drei Niveaus in Übereinstimmung mit der Größe des verarbeiteten Materials und der Verarbeitungsgenauigkeitsanforderungen: Verfahrenstechnik Lasers des umfangreichen Materials, die auf den mittleren und starken Platten basieren, und die Verarbeitungsgenauigkeit ist im Allgemeinen Millimeter- oder Untermillimeterniveau; Für Präzisionslaserverarbeitung, die auf dünnen Platten basiert, ist die Verarbeitungsgenauigkeit im Allgemeinen im Auftrag von zehn Mikrometern; Die Laser-microfabrication Technologie, die auf verschiedenen Dünnfilmen mit einer Stärke von weniger als 100 Mikrometern hat basiert im Allgemeinen, eine Verarbeitungsgenauigkeit von weniger als zehn Mikrometern oder sogar von Submikron. Das Folgen stellt hauptsächlich Präzisionslaserverarbeitung vor.
Die Laser-Präzisionsverarbeitung kann in vier Arten Anwendungen, nämlich Präzisionsausschnitt, Präzisionsschweißen, Präzisionsbohrung und Oberflächenbehandlung unterteilt werden. Unter der gegenwärtigen technologischen Entwicklung und dem Marktumfeld ist die Anwendung von Laserausschnitt und -c$schweißen populärer, und sie ist auf den Gebieten von Elektronik 3C und von neuen Energiebatterien am weitverbreitetsten.
| Anwendungsart | Verarbeitungseigenschaften | Typische Anwendungen |
| Laser-Präzisionsausschnitt | schneller Geschwindigkeits-, glatter und flacherschnitt, im Allgemeinen erfordert nicht die folgende Verarbeitung; kleinerer Hitzeeinwirkungsbereich und weniger Plattendeformation; hohe Verarbeitungsgenauigkeit, gute Wiederholbarkeit und kein Schaden der Oberfläche des Materials. | Laser-Ausschnitt von PWB-Platten, von Mikroschaltungsschablonen und von spröden Materialien |
| Laser-Präzisionsschweißen | Kein Bedarf an den Elektroden und an den Füllermaterialien, also es sind berührungsfreies Schweißen. kann refraktäre Metalle und Materialien der unterschiedlichen Stärke schweißen. | Laser-Schweißen von Kameras, von Sensoren und von Energiebatterien |
| Laser-Präzisionsbohrung | Lochungen mit kleinem Durchmesser in den Materialien mit hoher Härte-, spröder oder weicherbeschaffenheit; schnelle Verarbeitungsgeschwindigkeit und hohe Leistungsfähigkeit | PWB-Platten und spröde Materialien wie Glas |
| Laser-Oberflächenbehandlung | Kein Bedarf an den zusätzlichen Materialien; Ändern Sie nur die Struktur der Deckschicht des verarbeiteten Materials, und das verarbeitete Teil hat minimale Deformation; Passend für die Oberflächenmarkierungs- und Hochpräzisionsteilverarbeitung |
löschender Laser, Reinigung, Schockverhärtung und Polarisation; Laserumhüllung, -galvanisierung, -legierung und -Bedampfen |