3W, 5W, 10W, 15W, 20W, 30W… Die Energie von UVlasern ist auch die selbe wie Faserlaser, die ständig durch gebrochen hat. Mit dem Anstieg der Energie sind die Einsatzbereiche von ultravioletten Lasern mit vielen Leistungsvorteilen wie schmaler Impulsbreite, die mehrfachen Wellenlängen, die große Ertragenergie, die hohe Höchstleistung und die gute materielle Absorption breiter und breiter geworden.
Ultraviolette Laser sind nicht nur weitverbreitet, aber auch verwendet in der Geldstrafenverarbeitung von verschiedenen Materialien wie Plastik, Glas, Metalle, Keramik, PCBs, Abdeckungsfilme, Siliziumscheiben, etc., aber für mehrfache Herstellung eines einzelnen materiellen Prozesses auch tief verwendet. PWB nehmend, das als Beispiel herstellt, werden ultraviolette Laser in den mehrfachen Prozessen wie Ausschnitt, Radierung und Bohrung benutzt.
1. PWB-Ausschnitt
Wenn sie den Filmausschnitt, PWB-Massenausschnitt und -zerlegung (eine einzelne Leiterplatte vom Gremium entfernend) umfassen, sind UVlaser z.Z. die beste Wahl.
Der Abdeckungsfilm setzt den isolierenden Bereich zwischen den Versammlungskomponenten der mehrschichtigen Leiterplatte, die für Klimaisolierung und elektrische Isolierung benutzt wird, fest und schützt zerbrechliche Leiter. Er muss entsprechend einer spezifischen Form geschnitten werden, und der Gebrauch eines ultravioletten Lasers der Geldstrafe kann das, Freigabepapier zu beschädigen vermeiden, damit der gebildete Abdeckungsfilm vom Freigabepapier leicht getrennt werden kann. Das flexible oder Steifflex-PWB-Material ist- sehr dünn. UV-Laser kann den Einfluss der mechanischer Belastung nicht nur beseitigen erzeugt während des Zerlegungsprozesses, aber den Einfluss der Wärmebelastung auch groß verringern.
2. PWB-Radierung
Der Prozess von PWB vom leeren Brett zum Zeigen des Stromkreismusters wird erschwert und Radierung erfordert. Verglichen mit der chemischen Radierung der Musterüberzugmethode, der ultravioletten Laser-Radierung schneller und umweltfreundlicher. Gleichzeitig kann die UV-Laser-Spotgröße 10μm erreichen, und die Ätzungsgenauigkeit ist höher.
3. PWB-Bohrung
Mehrschichtiges PCBs werden von den Verbundwerkstoffen durch heißes zusammen gemacht druckgießen, zum halb-kurierte Teil darzustellen, die einfach sich zu trennen sind, wenn sie hohen Temperaturen herausgestellt werden. Der UV-Laser mit dem Ansehen „der kalten“ Verarbeitung kann seine Muskeln deshalb biegen. Ultraviolette Lasertechnologie ist in der Produktion von Mikroporen mit einem Durchmesser von weniger als 100μm weitverbreitet. Mit dem Gebrauch von Miniaturschaltplänen, kann der Porendurchmesser kleiner als 50μm sogar sein. Ultraviolette Lasertechnologie produziert sehr hohe Erträge, wenn sie Löcher mit einem Durchmesser von weniger als 80μm macht.
Um die zunehmende Nachfrage nach Mikrolochproduktivität zu befriedigen, haben viele Hersteller angefangen den Doppel-köpfigen UV-Laser einzuführen, der Systeme bohrt.